SEM/FIB双束系统及其截面加工技术
扫描电子显微镜（SEM）与聚焦离子束（FIB）结合形成的双束系统，是现代微纳加工与材料分析领域中一种高度集成的多功能仪器平台。该系统通过在同一真空腔体内集成电子束与离子束两套独立的成像与加工系统，实现了对样品从微观观测到纳米级加工的全流程操控。
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纳米加工技术的核心：聚焦离子束及其应用
在纳米科技蓬勃发展的浪潮中，纳米尺度制造业正以前所未有的速度崛起，而纳米加工技术则是这一领域的心脏。聚焦离子束（Focused Ion Beam，FIB）作为纳米加工的代表性方法，凭借其卓越的性能和广泛的应用前景，成为了纳米加工领域的明星技术。
半导体元器件失效分析技术与案例解析
失效分析是对已失效器件进行的一种事后检查，根据需要，使用电测试以及许多先进的物理、金相和化学的分析技术，以验证所报告的失效，确定失效模式，找出失效机理。
透射电子显微镜（TEM）与聚焦离子束技术（FIB）在材料分析中的应用
透射电子显微镜（TEM）是一种功能强大的分析工具，可分析各种合成材料和天然材料。它能够通过三种不同的分析技术获得固态样品的化学信息：能量色散X射线分析（EDX）、电子能量损失光谱（EELS）和高角度环形暗场成像（HAADF）。
聚焦离子束FIB在半导体芯片失效分析领域现状与未来可能性探索
随着半导体芯片集成度的不断提升，复杂结构带来的失效分析挑战日益严峻。聚焦离子束（FIB）技术凭借纳米级精准加工与多模态分析能力，成为芯片失效分析的核心工具。本文从 FIB 技术原理出发，系统梳理其在失效定位、电路修复、样品制备等领域的应用现状，结合典型案例剖析